satın almak BYCHPS ile UTV005
Garanti ile satın alın
UTV005
- Parça Numarası:
- UTV005
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- TRANS RF BIPO 8W 750MA 55FT-4
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14225 Pieces
- Veri Sayfası:
- UTV005.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür UTV005, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin UTV005 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 24V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 55FT |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 8W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 55FT |
| Çalışma sıcaklığı: | 200°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Chassis, Stud Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | UTV005 |
| Kazanç: | 11dB |
| Frekans - Geçiş: | 470MHz ~ 860MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 24V 750mA 470MHz ~ 860MHz 8W Chassis, Stud Mount 55FT |
| Açıklama: | TRANS RF BIPO 8W 750MA 55FT-4 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 20 @ 100mA, 5V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 750mA |
| Email: | [email protected] |
UTV005 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BFU530WF | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 40MA SOT-323 | soruşturma |
 |
NE97833-A | CEL | RF TRANSISTOR PNP SOT-23 | soruşturma |
 |
KSC1393OBU | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 30V 20MA TO-92 | soruşturma |
 |
NE85634-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | soruşturma |
|
KSP10TA | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN 25V TO-92 | soruşturma |
 |
NE68130-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-323 | soruşturma |
 |
2SC5374A-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO 100MA 10V SMCP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers