satın almak BYCHPS ile VP3-0047-R
Garanti ile satın alın
VP3-0047-R
- Parça Numarası:
- VP3-0047-R
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- INDUCT ARRAY 6 COIL 3.8UH SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18485 Pieces
- Veri Sayfası:
- VP3-0047-R.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür VP3-0047-R, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin VP3-0047-R e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | - |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.673" L x 0.878" W (17.10mm x 22.30mm) |
| perdeleme: | Unshielded |
| Dizi: | VERSA-PAC® |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | 12-SMD |
| Diğer isimler: | 513-1695-6 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Rulo sayısı: | 6 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | VP3-0047-R |
| Yükseklik: | 0.331" (8.40mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | Unshielded Coil Inductor Array 12-SMD |
| Açıklama: | INDUCT ARRAY 6 COIL 3.8UH SMD |
| DC Direnç (DCR) - Serisi: | - |
| DC Direnci (DCR) - Paralel: | - |
| Email: | [email protected] |
VP3-0047-R için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
VP3-0055-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 4.5UH SMD | soruşturma |
 |
SRF1280A-470M | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 47UH SMD | soruşturma |
|
VP3-0084-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 6.8UH SMD | soruşturma |
 |
CTX150-4-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 148.23UH SMD | soruşturma |
 |
CTX50-1 | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 50.63UH SMD | soruşturma |
|
VP3-0780-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 63.2UH SMD | soruşturma |
|
VP3-0138-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 11.2UH SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers