satın almak BYCHPS ile VR12
Garanti ile satın alın
VR12
- Parça Numarası:
- VR12
- Üretici firma:
- Cornell Dubilier Electronics
- Açıklama:
- MOUNTING CLAMP VERTICAL 3IN DIA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12254 Pieces
- Veri Sayfası:
- VR12.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür VR12, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin VR12 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Özellikler: | Screw Clamp Type Bracket |
|---|---|
| Dizi: | VR |
| Diğer isimler: | 338-3606 VR12-ND |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | VR12 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | Round Can Types |
| cihaz Boyutu: | 3.000" Dia (76.2mm) |
| Açıklama: | MOUNTING CLAMP VERTICAL 3IN DIA |
| aksesuar Türü: | Mounting Bracket |
| Email: | [email protected] |
VR12 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
VR1 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERTICAL 1IN DIA | soruşturma |
 |
VR1B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERTICAL 1IN DIA | soruşturma |
 |
VR12A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERTICAL 3IN DIA | soruşturma |
 |
VR1A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERTICAL 1IN DIA | soruşturma |
 |
VR10 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERT 2.5IN DIA | soruşturma |
|
VR10A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERT 2.5IN DIA | soruşturma |
 |
VR12B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERTICAL 3IN DIA | soruşturma |
 |
VR10B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERT 2.5IN DIA | soruşturma |
 |
125562-01 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers