satın almak BYCHPS ile XC1736EVOG8C
Garanti ile satın alın
XC1736EVOG8C
- Parça Numarası:
- XC1736EVOG8C
- Üretici firma:
- Xilinx
- Açıklama:
- IC PROM SERIAL 36K 8-SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17199 Pieces
- Veri Sayfası:
- XC1736EVOG8C.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür XC1736EVOG8C, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin XC1736EVOG8C e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-TSOP |
| Dizi: | - |
| programlanabilir Tipi: | OTP |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Hafıza boyutu: | 36kb |
| Üretici parti numarası: | XC1736EVOG8C |
| Açıklama: | IC PROM SERIAL 36K 8-SOIC |
| Email: | [email protected] |
XC1736EVOG8C için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
XC1736EPC20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 36K 20-PLCC | soruşturma |
 |
XC1736EVO8I | Xilinx Inc. | IC SER CFG PROM 36K 8-SOIC | soruşturma |
|
XC1736EVO8C | Xilinx Inc. | IC SER CFG PROM 36K 8-SOIC | soruşturma |
|
XC1736EPC20C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 36K 20-PLCC | soruşturma |
|
XC1736ESO8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-SOIC | soruşturma |
|
XC1736EPD8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 36K 8-DIP | soruşturma |
|
XC1736EPDG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-DIP | soruşturma |
|
XC1736ESOG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-SOIC | soruşturma |
|
XC1736ESO8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 36K 8-SOIC | soruşturma |
 |
AT18F010-30XU | Microchip Technology | IC FLASH CONFIG 1MBIT 20-TSSOP | soruşturma |
|
XC17128ELPC20C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 128K 20-PLCC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers