satın almak BYCHPS ile XE3005I064TRLF
Garanti ile satın alın
XE3005I064TRLF
- Parça Numarası:
- XE3005I064TRLF
- Üretici firma:
- Semtech
- Açıklama:
- IC CODEC LOW PWR 16BIT 20-UCSP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13889 Pieces
- Veri Sayfası:
- XE3005I064TRLF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür XE3005I064TRLF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin XE3005I064TRLF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik, Dijital: | 1.8 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Gerilim - Tedarik, Analog: | 1.8 V ~ 3.6 V |
| tip: | Audio |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 20-UCSP® (5x4) |
| Sigma Delta: | Yes |
| Dizi: | - |
| S / N Oranı, ADC / DAC (db) Tipi: | 78 / 78 |
| Çözünürlük (Bit): | 16 b |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 20-WFBGA, CSPBGA |
| Diğer isimler: | XE3005I064TR |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 70°C |
| ADC / DAC sayısı: | 1 / 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | XE3005I064TRLF |
| Genişletilmiş Açıklama: | Audio Interface 16 b Serial 20-UCSP® (5x4) |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Tipi: | 78 / 78 |
| Açıklama: | IC CODEC LOW PWR 16BIT 20-UCSP |
| veri Arabirimi: | Serial |
| Email: | [email protected] |
XE3005I064TRLF için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
TLV320AIC23BRHD | Texas Instruments | IC STEREO AUDIO CODEC 28VQFN | soruşturma |
 |
XE3005I033TRLF | Semtech Corporation | IC CODEC LOW PWR 16BIT 20-TSSOP | soruşturma |
 |
AK4558EN | AKM Semiconductor Inc. | IC CODEC 32BIT AUDIO PLL 28QFN | soruşturma |
 |
CS42426-CQZ/C1 | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC 6CH 192KHZ 64LQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers