satın almak BYCHPS ile XT600SM
Garanti ile satın alın
XT600SM
- Parça Numarası:
- XT600SM
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- GDT 600V SURFACE MOUNT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16181 Pieces
- Veri Sayfası:
- XT600SM.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür XT600SM, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin XT600SM e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - DC (Nom) Aşırı Spark: | 600V |
|---|---|
| Hata payı: | - |
| Dizi: | XT |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 2-SMD Cylinder Square End |
| Kutup Sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | XT600SM |
| Darbe Deşarj Akımı (8 / 20μs): | - |
| Kısa fail: | No |
| Genişletilmiş Açıklama: | Gas Discharge Tube 2 Pole Surface Mount |
| Açıklama: | GDT 600V SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
XT600SM için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
XT600A | Littelfuse Inc. | GDT 600V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
2036-20-B3FLF | Bourns Inc. | GDT 200V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | soruşturma |
 |
2036-09-BLF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
2026-23-C8 | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 20KA THROUGH HOLE | soruşturma |
|
SL1024A400C | Littelfuse Inc. | GDT 400V 10KA | soruşturma |
|
XT600A-B | Littelfuse Inc. | GDT 600V THROUGH HOLE | soruşturma |
|
2036-20-B2F | Bourns Inc. | GDT 200V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | soruşturma |
 |
SL1010A170SM | Littelfuse Inc. | GDT 170V 5KA SURFACE MOUNT | soruşturma |
 |
2026-30-C3LF | Bourns Inc. | GDT 300V 20% 20KA THROUGH HOLE | soruşturma |
|
XT600C | Littelfuse Inc. | GDT 600V SURFACE MOUNT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog