satın almak BYCHPS ile Z53C8003ASG
Garanti ile satın alın
Z53C8003ASG
- Parça Numarası:
- Z53C8003ASG
- Üretici firma:
- Zilog
- Açıklama:
- IC SCSI CMOS 3MB/SEC 44LQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14787 Pieces
- Veri Sayfası:
- Z53C8003ASG.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür Z53C8003ASG, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin Z53C8003ASG e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| tip: | SCSI |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 44-LQFP (10x10) |
| Dizi: | Z53C80 |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 44-LQFP |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 8 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | Z53C8003ASG |
| Genişletilmiş Açıklama: | SCSI Terminator Terminations 44-LQFP (10x10) |
| Açıklama: | IC SCSI CMOS 3MB/SEC 44LQFP |
| Email: | [email protected] |
Z53C8003ASG için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
Z53C8003PSC | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI I 48-DIP | soruşturma |
|
Z53C8003FSC | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI 1 48-QFP | soruşturma |
 |
Z53C8003VSC00TR | Zilog | IC Z53C80 SCSI 44PLCC | soruşturma |
 |
Z53C8003PSG | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI I 48-DIP | soruşturma |
|
Z53C8003VSG | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI I 44-PLCC | soruşturma |
|
Z53C8003VSC | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI I 44-PLCC | soruşturma |
|
Z53C8003FSC00TR | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI 1 48-QFP | soruşturma |
|
Z53C8003FSG | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI 1 48-QFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers