satın almak BYCHPS ile ZLPBLST0P2064GR55W4
Garanti ile satın alın
ZLPBLST0P2064GR55W4
- Parça Numarası:
- ZLPBLST0P2064GR55W4
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC OTP RC BLASTER 20-DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15456 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.ZLPBLST0P2064GR55W4.pdf2.ZLPBLST0P2064GR55W4.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ZLPBLST0P2064GR55W4, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ZLPBLST0P2064GR55W4 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Microcontroller |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 20-DIP |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Diğer isimler: | 269-4680-5 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | ZLPBLST0P2064GR55W4 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Microcontroller IC Infrared 20-DIP |
| Açıklama: | IC OTP RC BLASTER 20-DIP |
| Uygulamalar: | Infrared |
| Email: | [email protected] |
ZLPBLST0P2064GR55W4 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FLC01-200H | STMicroelectronics | IC FIRE LIGHTER CIRCUIT I-PAK | soruşturma |
 |
TSI572-10GCL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 399TEBGA | soruşturma |
 |
ZLPBLST0H2064GR55W4 | Maxim Integrated | IC OTP RC BLASTER 20-SSOP | soruşturma |
 |
DLP9500UVFLN | Texas Instruments | IC DMD UV TYPE-A 1080P 355LCCC | soruşturma |
|
ZLPBLST0S2064GR55W4 | Maxim Integrated | IC OTP RC BLASTER 20-SOIC | soruşturma |
 |
CAP003DG-TL | Power Integrations | IC CAPZERO 825V 750NF 8-SOIC | soruşturma |
|
DLP6500BFLQ | Texas Instruments | IC XGA DMD YPE A 0.65 203CLGA | soruşturma |
 |
XCMECH-FF672 | Xilinx Inc. | FF896 MECHANICAL SAMPLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers