satın almak BYCHPS ile 01210002H
Garanti ile satın alın
01210002H
- Parça Numarası:
- 01210002H
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14090 Pieces
- Veri Sayfası:
- 01210002H.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 01210002H, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 01210002H e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj: | 250V |
|---|---|
| Fesih Stili: | Solder Lug |
| Dizi: | 121 |
| Diğer isimler: | 01210002H-ND 121 002 121002 F3104 H121002 |
| Oryantasyon: | - |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 01210002H |
| Sigorta Tipi: | Clip |
| sigorta Tipi: | Cartridge |
| sigorta Boyutu: | 1/4" Dia (6.4mm) |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | 1/4" Dia |
| Genişletilmiş Açıklama: | Fuse Clip 30A 250V 1 Circuit Cartridge Chassis Mount |
| Açıklama: | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS |
| Güncel Beğeni: | 30A |
| İletişim Malzeme: | Beryllium Copper |
| İletişim Finish: | Silver |
| Email: | [email protected] |
01210002H için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
01210001H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS | soruşturma |
|
01210004H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS | soruşturma |
 |
01210003Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE CHASSIS MNT | soruşturma |
|
01210002Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS | soruşturma |
|
01210004Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS | soruşturma |
|
01210001Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 30A CHASSIS | soruşturma |
|
FHJC1002MB-F60 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 60A PANEL MNT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers