satın almak BYCHPS ile 01520900U
Garanti ile satın alın
01520900U
- Parça Numarası:
- 01520900U
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- DUST COVER FOR MAXIHOLDER 152001
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18120 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.01520900U.pdf2.01520900U.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 01520900U, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 01520900U e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | - |
|---|---|
| Diğer isimler: | 01520900U-ND F3307 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 01520900U |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | Fuseholder; Maxi® |
| Açıklama: | DUST COVER FOR MAXIHOLDER 152001 |
| aksesuar Türü: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
01520900U için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
01520900TXN | Littelfuse Inc. | COVER FOR MAXIHOLDER 152001. | soruşturma |
|
01520903U | Littelfuse Inc. | COVER FOR MAXIHOLDER 152003. | soruşturma |
 |
01520900H | Littelfuse Inc. | COVER FOR MAXIHOLDER 152001 | soruşturma |
 |
01520003TXN | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 32V 60A IN LINE | soruşturma |
|
01520003TXN941 | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 32V 60A IN LINE | soruşturma |
|
01520903TXN | Littelfuse Inc. | COVER FOR MAXIHOLDER 152003. | soruşturma |
|
01520900Z | Littelfuse Inc. | COVER FOR MAXI BLOK HOLDER | soruşturma |
 |
01520007Z | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER COVER/O RING MAXI | soruşturma |
|
01520003TXN942 | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 32V 60A IN LINE | soruşturma |
|
01520008Z | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 80A IN LINE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers