satın almak BYCHPS ile 021606.3MXB940P
Garanti ile satın alın
021606.3MXB940P
- Parça Numarası:
- 021606.3MXB940P
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 5X20MM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17006 Pieces
- Veri Sayfası:
- 021606.3MXB940P.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 021606.3MXB940P, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 021606.3MXB940P e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | - |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 250V |
| Boyut / Boyut: | 0.205" Dia x 0.787" L (5.20mm x 20.00mm) |
| Dizi: | 216 |
| Tepki Süresi: | Fast |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 5mm x 20mm |
| Diğer isimler: | 1606.3MXB940P |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Holder |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Erime I²t: | 56.43 |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 021606.3MXB940P |
| sigorta Tipi: | Cartridge, Ceramic |
| Açıklama: | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 5X20MM |
| DC Soğuk Direnci: | 0.0137 Ohm |
| Güncel Beğeni: | 6.3A |
| Renk: | - |
| Anma Gerilimi @ Kapasitesi Breaking: | 1.5kA |
| Onaylar: | BSI, CCC, CE, CSA, KC, PSE, SEMKO, UR, VDE |
| Email: | [email protected] |
021606.3MXB940P için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers