satın almak BYCHPS ile 0232005.MXF22P
Garanti ile satın alın
0232005.MXF22P
- Parça Numarası:
- 0232005.MXF22P
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- FUSE GLASS 5A 250VAC 5X20MM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16293 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.0232005.MXF22P.pdf2.0232005.MXF22P.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 0232005.MXF22P, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 0232005.MXF22P e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | - |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 250V |
| Boyut / Boyut: | 0.205" Dia x 0.787" L (5.20mm x 20.00mm) |
| Dizi: | 232 |
| Tepki Süresi: | Medium |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 5mm x 20mm |
| Diğer isimler: | 0232005MXF22P 232005.MXF22P 232005MXF22P |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Holder |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Erime I²t: | 56.72 |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 0232005.MXF22P |
| sigorta Tipi: | Cartridge, Glass |
| Açıklama: | FUSE GLASS 5A 250VAC 5X20MM |
| DC Soğuk Direnci: | 0.0134 Ohm |
| Güncel Beğeni: | 5A |
| Renk: | - |
| Anma Gerilimi @ Kapasitesi Breaking: | 100A |
| Onaylar: | CE, KC, PSE |
| Email: | [email protected] |
0232005.MXF22P için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers