satın almak BYCHPS ile 031302.5HXP
Garanti ile satın alın
031302.5HXP
- Parça Numarası:
- 031302.5HXP
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- FUSE GLASS 2.5A 250VAC 3AB 3AG
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18078 Pieces
- Veri Sayfası:
- 031302.5HXP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 031302.5HXP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 031302.5HXP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | - |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 250V |
| Boyut / Boyut: | 0.250" Dia x 1.250" L (6.35mm x 31.75mm) |
| Dizi: | 313 |
| Tepki Süresi: | Slow |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
| Diğer isimler: | 31302.5 31302.5P F2557 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Holder |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Erime I²t: | 130 |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 031302.5HXP |
| sigorta Tipi: | Cartridge, Glass |
| Açıklama: | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 3AB 3AG |
| DC Soğuk Direnci: | 0.0811 Ohm |
| Güncel Beğeni: | 2.5A |
| Renk: | - |
| Anma Gerilimi @ Kapasitesi Breaking: | 100A |
| Onaylar: | CE, CSA, K-MARK, PSE, UL |
| Email: | [email protected] |
031302.5HXP için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers