satın almak BYCHPS ile 04450708H
Garanti ile satın alın
04450708H
- Parça Numarası:
- 04450708H
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- FUSE HOLDER CARTRIDGE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12978 Pieces
- Veri Sayfası:
- 04450708H.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 04450708H, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 04450708H e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj: | - |
|---|---|
| Fesih Stili: | - |
| Dizi: | - |
| Diğer isimler: | 4450708H |
| Oryantasyon: | - |
| Devre sayısı: | - |
| bağlantı Tipi: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 04450708H |
| Sigorta Tipi: | - |
| sigorta Tipi: | Cartridge |
| sigorta Boyutu: | 5mm x 20mm |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | 5mm x 20mm |
| Genişletilmiş Açıklama: | Fuse Circuit Cartridge |
| Açıklama: | FUSE HOLDER CARTRIDGE |
| Güncel Beğeni: | - |
| İletişim Malzeme: | - |
| İletişim Finish: | - |
| Email: | [email protected] |
04450708H için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
04450704H | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CARTRIDGE PANEL MNT | soruşturma |
|
04450707H | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CARTRIDGE PCB | soruşturma |
|
04450715Z | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 32V 15A PCB | soruşturma |
|
04450702H | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CARTRIDGE PANEL MNT | soruşturma |
|
04450726MA | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER | soruşturma |
|
04450706H | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CARTRIDGE PANEL MNT | soruşturma |
|
04450705H | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CARTRIDGE | soruşturma |
|
04450023H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP | soruşturma |
 |
04450715H | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 32V 15A PCB | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers