satın almak BYCHPS ile 0505030.MXEP
Garanti ile satın alın
0505030.MXEP
- Parça Numarası:
- 0505030.MXEP
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- FUSE CERAMIC 30A 500VAC/VDC 3AB
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16194 Pieces
- Veri Sayfası:
- 0505030.MXEP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 0505030.MXEP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 0505030.MXEP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 500V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 500V |
| Boyut / Boyut: | 0.275" Dia x 1.288" L (6.99mm x 32.72mm) |
| Dizi: | 505 |
| Tepki Süresi: | Fast |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
| Diğer isimler: | 0505030.EP 0505030.MXEP-ND 0505030MXEP F3267 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Erime I²t: | 203 |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 0505030.MXEP |
| sigorta Tipi: | Cartridge, Ceramic |
| Açıklama: | FUSE CERAMIC 30A 500VAC/VDC 3AB |
| DC Soğuk Direnci: | 0.0038 Ohm |
| Güncel Beğeni: | 30A |
| Renk: | - |
| Anma Gerilimi @ Kapasitesi Breaking: | 30kA AC, 20kA DC |
| Onaylar: | CE, cULus |
| Email: | [email protected] |
0505030.MXEP için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers