satın almak BYCHPS ile 0603ESDA
Garanti ile satın alın
0603ESDA
- Parça Numarası:
- 0603ESDA
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- SNGLE LINE POLYM ESD SUPPRESSOR
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 17051 Pieces
- Veri Sayfası:
- 0603ESDA.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 0603ESDA, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 0603ESDA e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Germe: | 35V |
|---|---|
| teknoloji: | Polymer |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 0603 |
| Dizi: | PolySurg |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0603 (1608 Metric) |
| Diğer isimler: | Q1639831 |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 0603ESDA |
| Açıklama: | SNGLE LINE POLYM ESD SUPPRESSOR |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
0603ESDA için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B1200CCLRP | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC SNGL NEG 400A DO214 | soruşturma |
 |
IXBOD1-18RD | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.2A 1800V | soruşturma |
 |
ESD02A5V5R17V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 17V 0402 | soruşturma |
 |
ADG465BRMZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC CHANNEL PROTECTOR SGL 8-MSOP | soruşturma |
 |
0603ESDA2-TR2 | Eaton | SUPPRESSOR ESD 30VDC 0603 SMD | soruşturma |
|
IXBOD1-28RD | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.2A 2800V | soruşturma |
 |
2801055 | Phoenix Contact | TT-ST-2-PE/S1-24DC | soruşturma |
|
IXBOD1-17R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 1.25A 1700V | soruşturma |
 |
0603ESDA-TR1 | Eaton | SUPPRESSOR ESD 24VDC 0603 SMD | soruşturma |
 |
2906318 | Phoenix Contact | VAL-MS+TE-AR 75 VF/P-FM | soruşturma |
 |
0603ESDA-MLP7 | Eaton | SUPPRESSOR ESD 30VDC 0603 SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers