satın almak BYCHPS ile 0801 000 P2G0 330 J
Garanti ile satın alın
0801 000 P2G0 330 J
- Parça Numarası:
- 0801 000 P2G0 330 J
- Üretici firma:
- CTS Electronic Components
- Açıklama:
- CAP CER 33PF P2G
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 13354 Pieces
- Veri Sayfası:
- 0801 000 P2G0 330 J.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 0801 000 P2G0 330 J, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 0801 000 P2G0 330 J e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | - |
|---|---|
| Hata payı: | ±5% |
| Kalınlığı (Max): | - |
| sıcaklık Katsayısı: | P2G |
| Boyut / Boyut: | - |
| Dizi: | - |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | - |
| Paket / Kutu: | - |
| Diğer isimler: | 0801000P2G0330J 801000A330J |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| bağlantı Tipi: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 0801 000 P2G0 330 J |
| kurşun Stil: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | - |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 33pF ±5% Ceramic Capacitor P2G |
| Açıklama: | CAP CER 33PF P2G |
| kapasitans: | 33pF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
0801 000 P2G0 330 J için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers