satın almak BYCHPS ile 0805Y2500360KUT
Garanti ile satın alın
0805Y2500360KUT
- Parça Numarası:
- 0805Y2500360KUT
- Üretici firma:
- Knowles / Syfer
- Açıklama:
- CAP CER LOW ESR 0805
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17233 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.0805Y2500360KUT.pdf2.0805Y2500360KUT.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 0805Y2500360KUT, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 0805Y2500360KUT e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 0805Y2500360KUT |
| Genişletilmiş Açıklama: | Ceramic Capacitor |
| Açıklama: | CAP CER LOW ESR 0805 |
| Email: | [email protected] |
0805Y2500360KUT için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
0805Y2500360JQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 0805 | soruşturma |
|
0805Y2500360GQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 0805 | soruşturma |
|
0805Y2500360FUT | Knowles Syfer | CAP CER LOW ESR 0805 | soruşturma |
|
0805Y2500360FQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 0805 | soruşturma |
|
0805Y2500390GFT | Knowles Syfer | CAP CER 39PF 250V C0G/NP0 0805 | soruşturma |
|
0805Y2500360JUT | Knowles Syfer | CAP CER LOW ESR 0805 | soruşturma |
|
0805Y2500360GUT | Knowles Syfer | CAP CER LOW ESR 0805 | soruşturma |
|
0805Y2500360KQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 0805 | soruşturma |
|
0805Y2500331JDT | Knowles Syfer | CAP CER 330PF 250V X7R 0805 | soruşturma |
|
0805Y2500331GFR | Knowles Syfer | CAP CER 330PF 250V C0G/NP0 0805 | soruşturma |
|
0805Y2500331FCR | Knowles Syfer | CAP CER 0805 | soruşturma |
|
0805Y2500391KCT | Knowles Syfer | CAP CER 0805 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers