satın almak BYCHPS ile 0831 000 H3M0 560 KLF
Garanti ile satın alın
0831 000 H3M0 560 KLF
- Parça Numarası:
- 0831 000 H3M0 560 KLF
- Üretici firma:
- CTS Electronic Components
- Açıklama:
- CAP CER 56PF H3M RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19221 Pieces
- Veri Sayfası:
- 0831 000 H3M0 560 KLF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 0831 000 H3M0 560 KLF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 0831 000 H3M0 560 KLF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | - |
|---|---|
| Hata payı: | ±10% |
| Kalınlığı (Max): | - |
| sıcaklık Katsayısı: | H3M |
| Boyut / Boyut: | 0.290" Dia (7.37mm) |
| Dizi: | - |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Disc |
| Diğer isimler: | 0831000H3M0560KLF 831000A560KLF |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 0831 000 H3M0 560 KLF |
| kurşun Stil: | Straight |
| kurşun Aralığı: | 0.250" (6.35mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | - |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 56pF ±10% Ceramic Capacitor H3M Radial, Disc |
| Açıklama: | CAP CER 56PF H3M RADIAL |
| kapasitans: | 56pF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
0831 000 H3M0 560 KLF için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog