satın almak BYCHPS ile 0835 001 R3A0 200 JLF
Garanti ile satın alın
0835 001 R3A0 200 JLF
- Parça Numarası:
- 0835 001 R3A0 200 JLF
- Üretici firma:
- CTS Electronic Components
- Açıklama:
- CAP CER 20PF R3A RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19585 Pieces
- Veri Sayfası:
- 0835 001 R3A0 200 JLF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 0835 001 R3A0 200 JLF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 0835 001 R3A0 200 JLF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | - |
|---|---|
| Hata payı: | ±5% |
| Kalınlığı (Max): | - |
| sıcaklık Katsayısı: | R3A |
| Boyut / Boyut: | 0.276" Dia (7.00mm) |
| Dizi: | - |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Disc |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 0835 001 R3A0 200 JLF |
| kurşun Stil: | Straight |
| kurşun Aralığı: | 0.250" (6.35mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | - |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 20pF ±5% Ceramic Capacitor R3A Radial, Disc |
| Açıklama: | CAP CER 20PF R3A RADIAL |
| kapasitans: | 20pF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
0835 001 R3A0 200 JLF için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers