satın almak BYCHPS ile 100E330JW3600X
Garanti ile satın alın
100E330JW3600X
- Parça Numarası:
- 100E330JW3600X
- Üretici firma:
- American Technical Ceramics
- Açıklama:
- CAP CER 33PF 3.6KV P90 NONSTND
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 12278 Pieces
- Veri Sayfası:
- 100E330JW3600X.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 100E330JW3600X, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 100E330JW3600X e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 3600V (3.6kV) |
|---|---|
| Hata payı: | ±5% |
| Kalınlığı (Max): | 0.170" (4.32mm) |
| sıcaklık Katsayısı: | P90 |
| Boyut / Boyut: | 0.380" L x 0.380" W (9.65mm x 9.65mm) |
| Dizi: | ATC 100E |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 3838 (9797 Metric) |
| Diğer isimler: | 100E330JW3600X/24 100E330JW3600XC 100E330JW3600XC/24 1284-1549 ATC100E330JW3600X |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount, MLCC |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 100E330JW3600X |
| kurşun Stil: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | High Q, Low Loss |
| Genişletilmiş Açıklama: | 33pF ±5% 3600V (3.6kV) Ceramic Capacitor P90 3838 (9797 Metric) |
| Açıklama: | CAP CER 33PF 3.6KV P90 NONSTND |
| kapasitans: | 33pF |
| Uygulamalar: | RF, Microwave, High Frequency |
| Email: | [email protected] |
100E330JW3600X için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers