satın almak BYCHPS ile 1014-12
Garanti ile satın alın
1014-12
- Parça Numarası:
- 1014-12
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- TRANS RF BIPO 39W 5A 55LT1
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18678 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1014-12.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 1014-12, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 1014-12 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 50V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 55LT |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 39W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 55LT |
| Çalışma sıcaklığı: | 200°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 1014-12 |
| Kazanç: | 6.8dB |
| Frekans - Geçiş: | 1GHz ~ 1.4GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 50V 5A 1GHz ~ 1.4GHz 39W Chassis Mount 55LT |
| Açıklama: | TRANS RF BIPO 39W 5A 55LT1 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 10 @ 200mA, 5V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 5A |
| Email: | [email protected] |
1014-12 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5096-R,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 10V 1GHz SSM | soruşturma |
 |
PRF949,115 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR NPN 10V 9GHZ SOT416 | soruşturma |
 |
HFA3127R | Intersil | IC TRANS ARRAY 5X NPN 16QFN | soruşturma |
 |
BFU550XVL | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 50MA SOT-143B | soruşturma |
 |
1014-6A | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 19W 1A 55LV1 | soruşturma |
 |
2SC5752-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers