satın almak BYCHPS ile 107DCN2R7SLB
Garanti ile satın alın
107DCN2R7SLB
- Parça Numarası:
- 107DCN2R7SLB
- Üretici firma:
- Illinois Capacitor
- Açıklama:
- CAP 100F -20%, +50% 2.7V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15424 Pieces
- Veri Sayfası:
- 107DCN2R7SLB.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 107DCN2R7SLB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 107DCN2R7SLB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.7V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +50% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| Dizi: | DCN |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 107DCN2R7SLB-ND 1572-1300 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 60°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 107DCN2R7SLB |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| kurşun Aralığı: | 0.295" (7.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 2.421" (61.50mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 100F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 20 mOhm 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 20 mOhm |
| Açıklama: | CAP 100F -20%, +50% 2.7V T/H |
| kapasitans: | 100F |
| Email: | [email protected] |
107DCN2R7SLB için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
226DCR2R3STU | Illinois Capacitor | CAP 22F -20%, +50% 2.3V T/H | soruşturma |
 |
107DCN2R7Q | Illinois Capacitor | CAP 100F -10%, +30% 2.7V T/H | soruşturma |
 |
EDLHW335D2R3R | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 3.3F 2.3V THROUGH HOLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers