satın almak BYCHPS ile 10A060
Garanti ile satın alın
10A060
- Parça Numarası:
- 10A060
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- TRANS RF BIPO 21W 3A 55FT-2
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17572 Pieces
- Veri Sayfası:
- 10A060.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 10A060, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 10A060 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 24V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 55FT |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 21W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 55FT |
| Çalışma sıcaklığı: | 200°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Stud Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 10A060 |
| Kazanç: | 8dB ~ 8.5dB |
| Frekans - Geçiş: | 1GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 24V 3A 1GHz 21W Stud Mount 55FT |
| Açıklama: | TRANS RF BIPO 21W 3A 55FT-2 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 20 @ 400mA, 5V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
10A060 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MS2228 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 175W 5.4A M214 | soruşturma |
 |
BFG520/XR,235 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 9GHZ 15V SOT143 | soruşturma |
 |
NE462M02-T1-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | soruşturma |
 |
AT-41532-BLKG | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 50MA SOT-323 | soruşturma |
 |
PN918_D74Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 15V 50MA TO-92 | soruşturma |
 |
HFA3127R96 | Intersil | IC TRANS ARRAY 5X NPN 16QFN | soruşturma |
 |
2SC4093-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers