satın almak BYCHPS ile 10AX016C3U19E2SG
Garanti ile satın alın
10AX016C3U19E2SG
- Parça Numarası:
- 10AX016C3U19E2SG
- Üretici firma:
- Altera (Intel)
- Açıklama:
- IC FPGA 240 I/O 484UBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18442 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 10AX016C3U19E2SG, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 10AX016C3U19E2SG e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 0.87 V ~ 0.98 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 10086400 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 484-UBGA (19x19) |
| Dizi: | Arria 10 GX |
| Paket / Kutu: | 484-BFBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 160000 |
| Labs sayısı / CLB: | 61510 |
| G / Ç sayısı: | 240 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | 10AX016C3U19E2SG |
| Açıklama: | IC FPGA 240 I/O 484UBGA |
| Email: | [email protected] |
10AX016C3U19E2SG için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
10AX016C3U19E2LG | Altera | IC FPGA 240 I/O 484UBGA | soruşturma |
|
10AX016C4U19E3SG | Altera | IC FPGA 240 I/O 484UBGA | soruşturma |
|
10AX016C3U19I2SG | Altera | IC FPGA 240 I/O 484UBGA | soruşturma |
|
10AX016E4F27E3LG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | soruşturma |
|
10AX016C3U19I2LG | Altera | IC FPGA 240 I/O 484UBGA | soruşturma |
|
10AX016C4U19I3SG | Altera | IC FPGA 240 I/O 484UBGA | soruşturma |
|
10AX016E3F27I2LG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | soruşturma |
|
10AX016E3F27E2SG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | soruşturma |
|
10AX016E3F29I1HG | Altera | IC FPGA 288 I/O 780FBGA | soruşturma |
|
10AX016E4F27I3LG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers