satın almak BYCHPS ile 10AX032E1F29E1HG
Garanti ile satın alın
10AX032E1F29E1HG
- Parça Numarası:
- 10AX032E1F29E1HG
- Üretici firma:
- Altera (Intel)
- Açıklama:
- IC FPGA 360 I/O 780FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13465 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.10AX032E1F29E1HG.pdf2.10AX032E1F29E1HG.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 10AX032E1F29E1HG, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 10AX032E1F29E1HG e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 0.87 V ~ 0.98 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 21040128 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 780-FBGA (29x29) |
| Dizi: | Arria 10 GX |
| Paket / Kutu: | 780-BBGA, FCBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 320000 |
| Labs sayısı / CLB: | 119900 |
| G / Ç sayısı: | 360 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 10AX032E1F29E1HG |
| Açıklama: | IC FPGA 360 I/O 780FBGA |
| Email: | [email protected] |
10AX032E1F29E1HG için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
10AX032E1F27I1HG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | soruşturma |
|
10AX032E1F29E1SG | Altera | IC FPGA 360 I/O 780FBGA | soruşturma |
|
10AX032E1F29I1SG | Altera | IC FPGA 360 I/O 780FBGA | soruşturma |
|
10AX032E1F29I1HG | Altera | IC FPGA 360 I/O 780FBGA | soruşturma |
|
10AX032E1F27E1SG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | soruşturma |
|
10AX032E1F27E1HG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | soruşturma |
|
10AX032E1F27I1SG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | soruşturma |
|
10AX032H2F34I1SG | Altera | IC FPGA 384 I/O 1152FCBGA | soruşturma |
|
10AX032E2F27I1HG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers