satın almak BYCHPS ile 10AX066K2F35E1SG
Garanti ile satın alın
10AX066K2F35E1SG
- Parça Numarası:
- 10AX066K2F35E1SG
- Üretici firma:
- Altera (Intel)
- Açıklama:
- IC FPGA 396 I/O 1152FCBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13548 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.10AX066K2F35E1SG.pdf2.10AX066K2F35E1SG.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 10AX066K2F35E1SG, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 10AX066K2F35E1SG e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 0.87 V ~ 0.98 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 49610752 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 1152-FCBGA (35x35) |
| Dizi: | Arria 10 GX |
| Paket / Kutu: | 1152-BBGA, FCBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 660000 |
| Labs sayısı / CLB: | 250540 |
| G / Ç sayısı: | 492 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | 10AX066K2F35E1SG |
| Açıklama: | IC FPGA 396 I/O 1152FCBGA |
| Email: | [email protected] |
10AX066K2F35E1SG için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
10AX066K2F35E2LG | Altera | IC FPGA 396 I/O 1152FCBGA | soruşturma |
 |
10AX066K2F35I1HG | Altera | IC FPGA 396 I/O 1152FCBGA | soruşturma |
|
10AX066K2F35E1HG | Altera | IC FPGA 396 I/O 1152FCBGA | soruşturma |
|
10AX066K2F35I2SG | Altera | IC FPGA 396 I/O 1152FCBGA | soruşturma |
|
10AX066K2F35I2LG | Altera | IC FPGA 396 I/O 1152FCBGA | soruşturma |
|
10AX066K2F35E2SG | Altera | IC FPGA 396 I/O 1152FCBGA | soruşturma |
|
10AX066K2F35I1SG | Altera | IC FPGA 396 I/O 1152FCBGA | soruşturma |
 |
10AX066K2F40E1SG | Altera | IC FPGA 696 I/O 1517FCBGA | soruşturma |
|
10AX066K2F35I2SGES | Altera | IC FPGA 396 I/O 1152FCBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog