satın almak BYCHPS ile 1102261001
Garanti ile satın alın
1102261001
- Parça Numarası:
- 1102261001
- Üretici firma:
- Weidmuller
- Açıklama:
- RELAY GEN PURPOSE SPST 3A 230V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19579 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1102261001.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 1102261001, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 1102261001 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | - |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | - |
| Fesih Stili: | Screw Terminal |
| anahtarlama Gerilim: | 250VAC - Max |
| Dizi: | RS |
| Yayın Saati: | 9ms |
| röle Tipi: | General Purpose with Socket |
| paketleme: | Bulk |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 40°C |
| Zaman İşlet: | 10ms |
| bağlantı Tipi: | DIN Rail |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 1102261001 |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | General Purpose with Socket Relay SPST-NO (1 Form A) 230VAC Coil DIN Rail |
| Açıklama: | RELAY GEN PURPOSE SPST 3A 230V |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 3A |
| İletişim Malzeme: | Silver Nickel (AgNi), Gold (Au) |
| İletişim Formu: | SPST-NO (1 Form A) |
| bobin Gerilimi: | 230VAC |
| Bobin tipi: | Non Latching |
| bobin Direnci: | - |
| bobin Gücü: | 0.8 VA |
| Bobin Mevcut: | 3.2mA |
| Email: | [email protected] |
1102261001 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog