satın almak BYCHPS ile 1206SFF175F/63-2
Garanti ile satın alın
1206SFF175F/63-2
- Parça Numarası:
- 1206SFF175F/63-2
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- FUSE BOARD MNT 1.75A 63VDC 1206
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13923 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.1206SFF175F/63-2.pdf2.1206SFF175F/63-2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 1206SFF175F/63-2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 1206SFF175F/63-2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 63V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.126" L x 0.063" W x 0.043" H (3.20mm x 1.60mm x 1.10mm) |
| Dizi: | SFF |
| Tepki Süresi: | Fast |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1206 (3216 Metric) |
| Diğer isimler: | 1206SFF175F/63-2TR 1206SFF175F/632 1206SFF175F/63TR 1206SFF175F/63TR-ND 1206SFF175F632 D10899-000 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Erime I²t: | 0.045 |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 1206SFF175F/63-2 |
| sigorta Tipi: | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
| Açıklama: | FUSE BOARD MNT 1.75A 63VDC 1206 |
| DC Soğuk Direnci: | 0.1 Ohm |
| Güncel Beğeni: | 1.75A |
| Renk: | - |
| Anma Gerilimi @ Kapasitesi Breaking: | 50A |
| Onaylar: | UL |
| Email: | [email protected] |
1206SFF175F/63-2 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers