satın almak BYCHPS ile 13008-011KESB/HR
Garanti ile satın alın
13008-011KESB/HR
- Parça Numarası:
- 13008-011KESB/HR
- Üretici firma:
- Vishay / Sprague
- Açıklama:
- CAP TANT 470UF 6.3V 10% 2917
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19783 Pieces
- Veri Sayfası:
- 13008-011KESB/HR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 13008-011KESB/HR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 13008-011KESB/HR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 6.3V |
|---|---|
| tip: | Conformal Coated |
| Hata payı: | ±10% |
| Boyut / Boyut: | 0.299" L x 0.173" W (7.60mm x 4.40mm) |
| Dizi: | TANTAMOUNT®, 13008 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 3017 (7644 Metric) |
| Diğer isimler: | T97D477K6R3E8HSB T97D477K6R3E8HSB-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| İmalatçı Ölçü Kodu: | E |
| Üretici parti numarası: | 13008-011KESB/HR |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.173" (4.40mm) |
| Özellikler: | COTS (High Reliability) |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 470µF ±10% Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 3017 (7644 Metric) 30 mOhm |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 30 mOhm |
| Açıklama: | CAP TANT 470UF 6.3V 10% 2917 |
| kapasitans: | 470µF |
| Email: | [email protected] |
13008-011KESB/HR için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers