satın almak BYCHPS ile 135D337X9006T2
Garanti ile satın alın
135D337X9006T2
- Parça Numarası:
- 135D337X9006T2
- Üretici firma:
- Vishay / Sprague
- Açıklama:
- CAP TANT 330UF 6V 10% AXIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 15224 Pieces
- Veri Sayfası:
- 135D337X9006T2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 135D337X9006T2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 135D337X9006T2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 6V |
|---|---|
| tip: | Hermetically Sealed |
| Hata payı: | ±10% |
| Boyut / Boyut: | 0.390" Dia x 0.766" L (9.91mm x 19.46mm) |
| Dizi: | 135D |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | Axial |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| İmalatçı Ölçü Kodu: | T |
| Üretici parti numarası: | 135D337X9006T2 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Wet Tantalum |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 330µF ±10% Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 6V Axial 1.4 Ohm |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 1.4 Ohm |
| Açıklama: | CAP TANT 330UF 6V 10% AXIAL |
| kapasitans: | 330µF |
| Email: | [email protected] |
135D337X9006T2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
135D337X9050K2 | Vishay Sprague | CAP TANT 330UF 50V 10% AXIAL | soruşturma |
 |
135D337X9035T6 | Vishay Sprague | CAP TANT 330UF 35V 10% AXIAL | soruşturma |
|
135D337X9006T6 | Vishay Sprague | CAP TANT 330UF 6V 10% AXIAL | soruşturma |
|
135D337X9050K6 | Vishay Sprague | CAP TANT 330UF 50V 10% AXIAL | soruşturma |
 |
135D336X9075F2 | Vishay Sprague | CAP TANT 33UF 75V 10% AXIAL | soruşturma |
|
135D337X9035T2 | Vishay Sprague | CAP TANT 330UF 35V 10% AXIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers