satın almak BYCHPS ile 1393762-3
Garanti ile satın alın
1393762-3
- Parça Numarası:
- 1393762-3
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- RELAY GEN PURPOSE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 12855 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1393762-3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 1393762-3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 1393762-3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | V23006G1018A 34 V23006G1018A34 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 1393762-3 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Relay |
| Açıklama: | RELAY GEN PURPOSE |
| Email: | [email protected] |
1393762-3 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
1393762-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | soruşturma |
|
1393761-8 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | soruşturma |
|
1393760-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET HOLD DOWN SPRING | soruşturma |
|
1393759-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY | soruşturma |
|
1393761-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | soruşturma |
|
1393762-7 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | soruşturma |
|
1393761-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | soruşturma |
|
1393762-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | soruşturma |
|
1393759-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY | soruşturma |
|
1393761-9 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | soruşturma |
|
1393760-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET HOLD DOWN SPRING | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers