satın almak BYCHPS ile 1410Y0500404MXTE03
Garanti ile satın alın
1410Y0500404MXTE03
- Parça Numarası:
- 1410Y0500404MXTE03
- Üretici firma:
- Knowles / Syfer
- Açıklama:
- CAP FEEDTHRU 0.4UF 20% 50V 1410
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19256 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1410Y0500404MXTE03.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 1410Y0500404MXTE03, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 1410Y0500404MXTE03 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 50V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Konu Boyutu: | - |
| sıcaklık Katsayısı: | X7R |
| Boyut / Boyut: | 0.140" L x 0.112" W (3.60mm x 2.50mm) |
| Dizi: | FlexiCap™ |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1410 (3625 Metric), 3 PC Pad |
| Diğer isimler: | 1608-1113-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 1410Y0500404MXTE03 |
| ekleme Kaybı: | - |
| Yükseklik (Max): | 0.080" (2.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.4µF Feed Through Capacitor 50V 1410 (3625 Metric), 3 PC Pad |
| Açıklama: | CAP FEEDTHRU 0.4UF 20% 50V 1410 |
| DC Direnci (DCR) (Maks.): | - |
| Geçerli: | - |
| kapasitans: | 0.4µF |
| Email: | [email protected] |
1410Y0500404MXTE03 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
4401-010 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 0.027UF 50V AXIAL | soruşturma |
|
2463-002-X5U0-101P | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 100PF 200V AXIAL | soruşturma |
 |
4306-009LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 1500PF 200V AXIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog