satın almak BYCHPS ile 1443996-4
Garanti ile satın alın
1443996-4
- Parça Numarası:
- 1443996-4
- Üretici firma:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Açıklama:
- COVER, 60 POS, W/O FUSE HLDR/NO
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19649 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1443996-4.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 1443996-4, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 1443996-4 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 17 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 1443996-4 |
| Açıklama: | COVER, 60 POS, W/O FUSE HLDR/NO |
| Email: | [email protected] |
1443996-4 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
2A1938-11 | Eaton | MAIN SWITCH SUB ASSY 400A | soruşturma |
 |
DM360 | Schurter Inc. | CBE ADAPTER FOR TA45 | soruşturma |
|
BK/FBM | Eaton | FUSEHOLDER | soruşturma |
|
0032.1158 | Schurter Inc. | FEL/SIL CARRIER 5X20 IP 40 | soruşturma |
 |
1443996-2 | TE Connectivity AMP Connectors | COVER 60POS W/O FUSE HOLDER | soruşturma |
 |
1443996-1 | TE Connectivity AMP Connectors | COVER, 60 POSITION | soruşturma |
|
2A1667-18 | Eaton | ASSEMBLY WITH LOUVERS 50IN FLUSH | soruşturma |
 |
Y30019201 | E-T-A | HEX NUT 3/8X27UNS FOR ETA | soruşturma |
 |
03540548Z | Littelfuse Inc. | INSULATOR 7-POS. BUS BAR .39 | soruşturma |
|
0D0Z18WEZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING FOR 50A D02 FUSE WHIT | soruşturma |
|
2A1702-13 | Eaton | LINE SIDE DEAD FRONT ASSEMBLY | soruşturma |
|
1443998-1 | TE Connectivity AMP Connectors | FUSE PULLER | soruşturma |
|
2A1667-23 | Eaton | ASSEMBLY WITH LOUVERS 59IN DOOR | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers