satın almak BYCHPS ile 1461798001
Garanti ile satın alın
1461798001
- Parça Numarası:
- 1461798001
- Üretici firma:
- Affinity Medical Technologies - a Molex company
- Açıklama:
- RX 1 COIL 1 LAYER 2.9UH
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15122 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 1461798001, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 1461798001 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | 1 Coil, 1 Layer |
|---|---|
| Hata payı: | ±2% |
| Boyut / Boyut: | 2.236" L x 2.864" W x 0.037" H (56.80mm x 72.75mm x 0.95mm) |
| Dizi: | NuCurrent®, PowerLife™, 146179 |
| Q 'Frekans: | 160 @ 6.78MHz |
| Diğer isimler: | 146179-8001 WM15003 |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 1461798001 |
| İndüktans: | 2.9µH |
| Görev, işlev: | Receiver |
| Frekans - Rezonans Öz: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1 Coil, 1 Layer 2.9µH Wireless Charging Coil Receiver 120 mOhm |
| Açıklama: | RX 1 COIL 1 LAYER 2.9UH |
| DC Direnç (DCR): | 120 mOhm |
| Güncel Beğeni: | - |
| Güncel - Doygunluk: | - |
| Email: | [email protected] |
1461798001 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
1461798011 | Molex, LLC | RX 1 COIL 1 LAYER 2.6UH | soruşturma |
 |
1461798021 | Molex, LLC | RX 1 COIL 1 LAYER 4UH | soruşturma |
 |
1461791011 | Molex, LLC | RX 2 COIL 1 LAYER 9.9UH | soruşturma |
 |
1461794001 | Molex, LLC | RX 2 COIL 1 LAYER 8.9UH | soruşturma |
 |
1461791001 | Molex, LLC | RX 1 COIL 1 LAYER 11.6UH | soruşturma |
 |
1461790001 | Molex, LLC | RX 1 COIL 1 LAYER 17.3UH | soruşturma |
 |
1461792001 | Molex, LLC | RX 2 COIL 1 LAYER 10.6UH | soruşturma |
 |
1461794011 | Molex, LLC | RX TX 2 COIL 1 LAYER 9.6UH 5.6UH | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers