satın almak BYCHPS ile 158X225
Garanti ile satın alın
158X225
- Parça Numarası:
- 158X225
- Üretici firma:
- Cornell Dubilier Electronics
- Açıklama:
- CAP FILM 2.2UF 20% 275VAC RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14888 Pieces
- Veri Sayfası:
- 158X225.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 158X225, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 158X225 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | - |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 275V |
| Hata payı: | ±20% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 1.614" L x 0.689" W (41.00mm x 17.50mm) |
| Dizi: | 158X |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 100°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 158X225 |
| kurşun Aralığı: | 1.476" (37.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.299" (33.00mm) |
| Özellikler: | X2 Safety Rated |
| Genişletilmiş Açıklama: | 2.2µF ±20% Film Capacitor 275V Polyester, Metallized Radial |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polyester, Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 2.2UF 20% 275VAC RADIAL |
| kapasitans: | 2.2µF |
| Uygulamalar: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
158X225 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers