satın almak BYCHPS ile 163.7010.0502
Garanti ile satın alın
163.7010.0502
- Parça Numarası:
- 163.7010.0502
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- RES BLADE ATO 9.1K OHM 1% 0.4W
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 14105 Pieces
- Veri Sayfası:
- 163.7010.0502.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 163.7010.0502, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 163.7010.0502 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Blade, ATO |
|---|---|
| Hata payı: | ±1% |
| sıcaklık Katsayısı: | - |
| Dizi: | FKS ATO® |
| Direnç (Ohm): | 9.1k |
| Güç (Watt): | 0.4W |
| paketleme: | Bulk |
| Diğer isimler: | 163.7010.0502-ND F6798 |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| bağlantı Tipi: | Holder |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 163.7010.0502 |
| Genişletilmiş Açıklama: | 9.1k Ohm ±1% 0.4W Blade, ATO Specialized Resistor Metal Element Holder |
| Açıklama: | RES BLADE ATO 9.1K OHM 1% 0.4W |
| kompozisyon: | Metal Element |
| Uygulamalar: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
163.7010.0502 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
163.7010.0102 | Littelfuse Inc. | RES BLADE ATO 110 OHM 1% 0.4W | soruşturma |
|
163.7010.0252 | Littelfuse Inc. | RES BLADE ATO 680 OHM 1% 0.4W | soruşturma |
|
163.7010.0052 | Littelfuse Inc. | RES BLADE ATO 62 OHM 1% 0.4W | soruşturma |
|
163.7010.0352 | Littelfuse Inc. | RES BLADE ATO 1.5K OHM 1% 0.4W | soruşturma |
|
163.7010.0202 | Littelfuse Inc. | RES BLADE ATO 430 OHM 1% 0.4W | soruşturma |
 |
163.7010.0452 | Littelfuse Inc. | RES BLADE ATO 3.9K OHM 1% 0.4W | soruşturma |
|
163.7010.0402 | Littelfuse Inc. | RES BLADE ATO 2.4K OHM 1% 0.4W | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers