satın almak BYCHPS ile 170H3027
Garanti ile satın alın
170H3027
- Parça Numarası:
- 170H3027
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- MICROSWITCH K1 2A 250V 3 GOLD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13989 Pieces
- Veri Sayfası:
- 170H3027.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 170H3027, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 170H3027 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Boyut / Boyut: | - |
|---|---|
| Dizi: | * |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | - |
| bağlantı Tipi: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 5 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 170H3027 |
| Açıklama: | MICROSWITCH K1 2A 250V 3 GOLD |
| Email: | [email protected] |
170H3027 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
170H3012 | Eaton | MICROSWITCH K1 2A 250V DIODE | soruşturma |
|
170H3030 | Eaton | MICROSWITCH K1 2A 250V 3 3KV | soruşturma |
 |
1003R1IB5.5 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 100A 5.5KVAC CYL | soruşturma |
|
C3K | Eaton | FUSE 3A 600V AC C.S.A. FM1 CL 'C | soruşturma |
 |
FWH-.500A6F | Eaton | FUSE CARTRIDGE 500MA 500VAC 3AB | soruşturma |
|
170H3003 | Eaton | FUSE BLOK BLT DWN 1000V 630A CHA | soruşturma |
|
0SPF002.H | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 2A 1KVDC 5AG | soruşturma |
|
41015 | Eaton | FUSE LK X 15.0A RB 23" | soruşturma |
|
170H3005 | Eaton | FUSE BLOK BLT DWN 1400V 630A CHA | soruşturma |
|
BP/NON-20 | Eaton | BUSS ONE TIME FUSE | soruşturma |
|
170H3006 | Eaton | FUSE BLOCK BOLT DWN 1400V 1.25KA | soruşturma |
|
SPP-7M1000 | Eaton | FUSE MOD 1000A 700V STUD | soruşturma |
|
170H3004 | Eaton | FUSE BLOCK BOLT DWN 1000V 1.25KA | soruşturma |
|
DZ16F4 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 4A 500VAC NON STD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers