satın almak BYCHPS ile 170M0209
Garanti ile satın alın
170M0209
- Parça Numarası:
- 170M0209
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- FUSE 16A 660V 0000FU/65 GR UR
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13223 Pieces
- Veri Sayfası:
- 170M0209.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 170M0209, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 170M0209 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Boyut / Boyut: | - |
|---|---|
| Dizi: | * |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Rectangular, Blade |
| bağlantı Tipi: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 170M0209 |
| sigorta Tipi: | Square |
| Açıklama: | FUSE 16A 660V 0000FU/65 GR UR |
| Email: | [email protected] |
170M0209 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
170M0216 | Eaton | FUSE 80A 660V 0000FU/65 AR UR | soruşturma |
|
170M0217 | Eaton | FUSE 100A 660V 0000FU/65 AR UR | soruşturma |
|
170M0213 | Eaton | FUSE 40A 660V 0000FU/65 GR UR | soruşturma |
|
170M0212 | Eaton | FUSE 32A 660V 0000FU/65 GR UR | soruşturma |
|
FRS-R-1-1/8 | Eaton | FUSE TRON DUAL ELEMENT FUSE CLAS | soruşturma |
 |
0CNN400E.V | Littelfuse Inc. | FUSE STRIP 400A 125VAC/80VDC | soruşturma |
|
170M0214 | Eaton | FUSE 50A 660V 0000FU/65 AR UR | soruşturma |
|
170M0161 | Eaton | FUSE 25A 660V 0000/80 GR UR | soruşturma |
|
170M0215 | Eaton | FUSE 63A 660V 0000FU/65 AR UR | soruşturma |
 |
FNM-25 | Eaton | FUSE CARTRIDGE 25A 250VAC 5AG | soruşturma |
|
1003R1C3.8 | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 100A 3.8KVAC NONSTD | soruşturma |
|
170M0211 | Eaton | FUSE 25A 660V 0000FU/65 GR UR | soruşturma |
|
0CCK015.V | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 15A 125VDC CYLINDR | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers