satın almak BYCHPS ile 170M7082-G
Garanti ile satın alın
170M7082-G
- Parça Numarası:
- 170M7082-G
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- FUSE 2000A 690V 4BKN/65 AR UC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14656 Pieces
- Veri Sayfası:
- 170M7082-G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 170M7082-G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 170M7082-G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Rectangular, Blade |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 4 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 170M7082-G |
| sigorta Tipi: | Square |
| Açıklama: | FUSE 2000A 690V 4BKN/65 AR UC |
| Email: | [email protected] |
170M7082-G için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
170M7066 | Eaton | FUSE SQUARE 4KA 690VAC | soruşturma |
|
170M7084 | Eaton | FUSE SQUARE 3KA 690VAC | soruşturma |
|
170M7085 | Eaton | FUSE SQUARE 3.5KA 690VAC | soruşturma |
|
170M7081 | Eaton | FUSE SQUARE 1.6KA 690VAC | soruşturma |
|
170M7086 | Eaton | FUSE SQUARE 4KA 690VAC | soruşturma |
 |
170M7031 | Eaton | FUSE 1100A 1000V 4SBKN/90 AR | soruşturma |
|
170M7082 | Eaton | FUSE SQUARE 2KA 690VAC | soruşturma |
|
170M7028 | Eaton | FUSE 3000A 690V 4SBKN/60 AR | soruşturma |
|
170M7083 | Eaton | FUSE SQUARE 2.5KA 690VAC | soruşturma |
|
170M7043 | Eaton | FUSE 2500A 660V 4PKN/60 AR | soruşturma |
|
170M7080 | Eaton | FUSE SQUARE 1.4KA 690VAC | soruşturma |
|
170M7084-G | Eaton | FUSE 3000A 690V 4BKN/65 AR UR + | soruşturma |
|
170M7063 | Eaton | FUSE SQUARE 2.5KA 690VAC | soruşturma |
|
170M7069 | Eaton | FUSE 4000A 380V 4PKN/60 AR | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers