satın almak BYCHPS ile 170N3435
Garanti ile satın alın
170N3435
- Parça Numarası:
- 170N3435
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- FUSE 55A 660V 0000FU/65 GR
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14709 Pieces
- Veri Sayfası:
- 170N3435.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 170N3435, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 170N3435 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Boyut / Boyut: | - |
|---|---|
| Dizi: | * |
| paketleme: | - |
| Paket / Kutu: | - |
| bağlantı Tipi: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 170N3435 |
| Açıklama: | FUSE 55A 660V 0000FU/65 GR |
| Email: | [email protected] |
170N3435 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
170N3433 | Eaton | FUSE 45A 660V 0000FU/65 GR | soruşturma |
|
170N3437 | Eaton | FUSE 65A 660V 0000FU/65 GR | soruşturma |
|
170N3427 | Eaton | FUSE 16A 660V 0000FU/65 GR | soruşturma |
|
170N3428 | Eaton | FUSE 20A 660V 0000FU/65 GR | soruşturma |
|
170N3430 | Eaton | FUSE 30A 660V 0000FU/65 GR | soruşturma |
|
170N3431 | Eaton | FUSE 35A 660V 0000FU/65 GR | soruşturma |
|
170N3432 | Eaton | FUSE 40A 660V 0000FU/65 GR | soruşturma |
|
170N3436 | Eaton | FUSE 60A 660V 0000FU/65 GR | soruşturma |
|
170N3426 | Eaton | FUSE 12A 660V 0000FU/65 GR | soruşturma |
|
170N3434 | Eaton | FUSE 50A 660V 0000FU/65 GR | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers