satın almak BYCHPS ile 1808-FG-225-RC
Garanti ile satın alın
1808-FG-225-RC
- Parça Numarası:
- 1808-FG-225-RC
- Üretici firma:
- Critical Link
- Açıklama:
- MITYSOM-1808F SOM AM1808
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15529 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1808-FG-225-RC.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 1808-FG-225-RC, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 1808-FG-225-RC e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| hız: | 456MHz |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 2.66" x 2" (67.6mm x 50.8mm) |
| Dizi: | MitySOM |
| RAM Boyutu: | 8KB (Internal), 128MB (External) |
| Diğer isimler: | 1808FG225RC |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modül / Board Tipi: | MPU, FPGA Core |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 1808-FG-225-RC |
| flaş Boyutu: | 256MB (NAND), 8MB (NOR) |
| Genişletilmiş Açıklama: | MitySOM Embedded Module ARM926EJ-S, AM1808 Spartan-6, XC6SLX16 456MHz 8KB (Internal), 128MB (External) 256MB (NAND), 8MB (NOR) |
| Açıklama: | MITYSOM-1808F SOM AM1808 |
| çekirdekli İşlemci: | ARM926EJ-S, AM1808 |
| Bağlayıcı Tipi: | SO-DIMM-200 |
| Co-İşlemci: | Spartan-6, XC6SLX16 |
| Email: | [email protected] |
1808-FG-225-RC için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
101-0698 | Digi International | MODULE RABBITCORE RCM3310 | soruşturma |
 |
TE0714-01-35-2I | Trenz Electronic GmbH | SOM ARTIX7 XC7A35T-2CSG325I 2I | soruşturma |
 |
1808-FX-225-RC | Critical Link LLC | MITYSOM-1808 SOM AM1808 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers