satın almak BYCHPS ile 1810-DG-225-RC
Garanti ile satın alın
1810-DG-225-RC
- Parça Numarası:
- 1810-DG-225-RC
- Üretici firma:
- Critical Link
- Açıklama:
- MITYDSP-1810F SOM OMAP-L138
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12991 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1810-DG-225-RC.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 1810-DG-225-RC, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 1810-DG-225-RC e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| hız: | 375MHz |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 2.66" x 2" (67.6mm x 50.8mm) |
| Dizi: | MitySOM |
| RAM Boyutu: | 8KB (Internal), 128MB (External) |
| Diğer isimler: | 1810DG225RC |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modül / Board Tipi: | MPU, FPGA Core |
| Üretici parti numarası: | 1810-DG-225-RC |
| flaş Boyutu: | 256MB (NAND), 8MB (NOR) |
| Genişletilmiş Açıklama: | MitySOM Embedded Module ARM926EJ-S, AM1810 Spartan-6, XC6SLX16 375MHz 8KB (Internal), 128MB (External) 256MB (NAND), 8MB (NOR) |
| Açıklama: | MITYDSP-1810F SOM OMAP-L138 |
| çekirdekli İşlemci: | ARM926EJ-S, AM1810 |
| Bağlayıcı Tipi: | SO-DIMM-200 |
| Co-İşlemci: | Spartan-6, XC6SLX16 |
| Email: | [email protected] |
1810-DG-225-RC için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CC-MX-LB69-GMD | Digi International | CONNECTCORE | soruşturma |
 |
TE0725LP-01-100-2C | Trenz Electronic GmbH | SOM ARTIX-7 XC7A100T-2C FLASH | soruşturma |
 |
CC-7U-Z113-Z1 | Digi International | MODULE 7U 16MB SDRAM 8MB FLASH | soruşturma |
 |
20-101-0518 | Digi International | MODULE RABBITCORE RCM3110 | soruşturma |
 |
1810-DX-225-RC | Critical Link LLC | MITYDSP-1810 SOM OMAP-L138 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers