satın almak BYCHPS ile 1810LP07B200T
Garanti ile satın alın
1810LP07B200T
- Parça Numarası:
- 1810LP07B200T
- Üretici firma:
- Johanson Technology
- Açıklama:
- FILTER LOWPASS GSM/CDMA 1810MHZ
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Muafiyetle kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14352 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1810LP07B200T.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 1810LP07B200T, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 1810LP07B200T e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Boyut / Boyut: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
|---|---|
| Dizi: | - |
| dalgalanma: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad |
| Diğer isimler: | 1810LP07B200 1810LP07B200E 712-1125-2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 1810LP07B200T |
| ekleme Kaybı: | 0.6dB |
| Yükseklik (Max): | 0.017" (0.43mm) |
| Sıklık: | 1.81GHz Center |
| filtre Türü: | Low Pass |
| Açıklama: | FILTER LOWPASS GSM/CDMA 1810MHZ |
| Bant genişliği: | 200MHz |
| Email: | [email protected] |
1810LP07B200T için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
1810LP07A200T | Johanson Technology Inc. | FILTER LOWPASS GSM/CDMA1810 MHZ | soruşturma |
 |
1810LP07C0200T | Johanson Technology Inc. | FILTER BP ULT LOW PROF 2.45GHZ | soruşturma |
 |
1810LP14A200T | Johanson Technology Inc. | FILTER LOWPASS GSM/CDMA 1810MHZ | soruşturma |
|
2450BP15G0100E | Johanson Technology Inc. | RF FILTER BANDPASS 2.45GHZ 0805 | soruşturma |
 |
DEA160915LT-1169 | TDK Corporation | FILTER LOWPASS AGSM-EGSM/TX SMD | soruşturma |
 |
FI105L250014-T | Taiyo Yuden | FILTER LOWPASS W-LAN BLUETOOTH | soruşturma |
|
0869LD14D1810T | Johanson Technology Inc. | RF FILTER LOWPASS 869.5MHZ | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers