satın almak BYCHPS ile 185402-1
Garanti ile satın alın
185402-1
- Parça Numarası:
- 185402-1
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- MODULAR RELAY HOLDER
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16704 Pieces
- Veri Sayfası:
- 185402-1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 185402-1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 185402-1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 185402-1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Relay |
| Açıklama: | MODULAR RELAY HOLDER |
| Email: | [email protected] |
185402-1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
25622301 | Crouzet | CONTROL TIMER ACCESS SOCKET 8P | soruşturma |
 |
185403-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | MODULAR RELAY HOLDER | soruşturma |
 |
RSE116667 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 4 POLE/10 AMP, WC | soruşturma |
 |
2946735 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE | soruşturma |
 |
18831 | Curtis Industries | RELAY SOCKET | soruşturma |
 |
HC2-SFD-S | Panasonic Electric Works | SOCKT SCRW W/CLIP SLIM HC2 RELAY | soruşturma |
|
27E447 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET 4 POLE SOLDER | soruşturma |
 |
P2RF05ESS | Omron Automation and Safety | 1 POLE CAGE CLAMP | soruşturma |
|
185402-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | MODULAR RELAY HOLDER | soruşturma |
 |
P6BF-4BND DC24 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET DIN G3S4 G6B-4 | soruşturma |
|
185403-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | MODULAR RELAY HOLDER | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog