satın almak BYCHPS ile 1860200-1
Garanti ile satın alın
1860200-1
- Parça Numarası:
- 1860200-1
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- SOCKET W/O SCREW FOR DINRAIL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16445 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1860200-1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 1860200-1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 1860200-1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Socket |
|---|---|
| Fesih Stili: | Screwless Clamp |
| Dizi: | RT, SCHRACK |
| Diğer isimler: | PB1240 RT7872P |
| Pozisyonlar sayısı: | 8 |
| bağlantı Tipi: | DIN Rail |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 17 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 1860200-1 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | RT Series, SCHRACK |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Relay Socket DIN Rail |
| Açıklama: | SOCKET W/O SCREW FOR DINRAIL |
| Email: | [email protected] |
1860200-1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
2-1904045-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0001A007-EV-311 | soruşturma |
 |
2955276 | Phoenix Contact | CONN TERM BLOCK | soruşturma |
|
1860214-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY JUMPER LINK | soruşturma |
|
4-1904045-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0001B046-EV-441 | soruşturma |
 |
P7S-14P | Omron Automation and Safety | SOCKET PC MNT FOR G7S RELAY | soruşturma |
|
2900449 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | soruşturma |
 |
1860211-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY ACCESSORIES | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers