satın almak BYCHPS ile 1887103-3
Garanti ile satın alın
1887103-3
- Parça Numarası:
- 1887103-3
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- XT314R24
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19049 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1887103-3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 1887103-3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 1887103-3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | XT314R24 |
| Üretici parti numarası: | 1887103-3 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Relay Coil |
| Açıklama: | XT314R24 |
| Email: | [email protected] |
1887103-3 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
1887100-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 16A 24V | soruşturma |
 |
1887103-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314T30 | soruşturma |
|
1887103-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314S15 | soruşturma |
|
1887102-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314L12 | soruşturma |
|
1887102-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314L24 | soruşturma |
 |
1887101-7 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 16A 115V | soruşturma |
|
1887102-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314LB2 | soruşturma |
|
1887102-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT314LC4 | soruşturma |
|
1887112-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT374LE8 | soruşturma |
|
1887112-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT374L24 | soruşturma |
|
1887112-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT374L12 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers