satın almak BYCHPS ile 1887204-1
Garanti ile satın alın
1887204-1
- Parça Numarası:
- 1887204-1
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- METAL CLIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19030 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1887204-1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 1887204-1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 1887204-1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | XT28816 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 21 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 1887204-1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | |
| Açıklama: | METAL CLIP |
| Email: | [email protected] |
1887204-1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
1887202-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT424L12 | soruşturma |
 |
HS073 | Crydom Co. | PM HEAT SINK 0.7C/W 1 SSR | soruşturma |
|
1887212-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT484L24 | soruşturma |
 |
2902647 | Phoenix Contact | RIF-T3-24UC | soruşturma |
 |
J7TKN-A-1E2 | Omron Automation and Safety | RELAY THERMAL OVERLOAD 0.8-1.2A | soruşturma |
|
1887203-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT424R24 | soruşturma |
|
1887202-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT424LC4 | soruşturma |
|
1887212-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT484L12 | soruşturma |
 |
1887203-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE DPDT 8A 115V | soruşturma |
|
1887203-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT424T30 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers