satın almak BYCHPS ile 1N5711WS-7-F
Garanti ile satın alın
1N5711WS-7-F
- Parça Numarası:
- 1N5711WS-7-F
- Üretici firma:
- Diodes Incorporated
- Açıklama:
- DIODE SCHOTTKY 70V 150MW SOD323
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13240 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1N5711WS-7-F.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 1N5711WS-7-F, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 1N5711WS-7-F e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 70V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOD-323 |
| Dizi: | - |
| If, F @ direnç: | - |
| Güç Tüketimi (Max): | 150mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SC-76, SOD-323 |
| Diğer isimler: | 1N5711WS-FDITR 1N5711WS7F |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 1N5711WS-7-F |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Diode Schottky - Single 70V 15mA 150mW SOD-323 |
| diyodu, tip: | Schottky - Single |
| Açıklama: | DIODE SCHOTTKY 70V 150MW SOD323 |
| Güncel - Max: | 15mA |
| Vr, F @ Kapasitans: | 2pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
1N5711WS-7-F için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
1N5711WS-13 | Diodes Incorporated | DIODE SCHOTTKY 70V 150MW SOD323 | soruşturma |
|
1N5711WS-7 | Diodes Incorporated | DIODE SCHOTTKY 70V 150MW SOD-323 | soruşturma |
 |
MA4PH237-1079T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN CERAMIC SI | soruşturma |
 |
1N5711W-13 | Diodes Incorporated | DIODE SCHOTTKY 70V 333MW SOD-123 | soruşturma |
 |
PMBD353,235 | Nexperia USA Inc. | DIODE SCHOTTKY 4V 30MA SOT23 | soruşturma |
 |
1N5711W-7 | Diodes Incorporated | DIODE SCHOTTKY 70V 333MW SOD-123 | soruşturma |
|
1N5711W-7-F | Diodes Incorporated | DIODE SCHOTTKY 70V 333MW SOD123 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers