satın almak BYCHPS ile 1SS356TW11
Garanti ile satın alın
1SS356TW11
- Parça Numarası:
- 1SS356TW11
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- DIODE SW 35V 100MA 2UMD TR
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13132 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1SS356TW11.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 1SS356TW11, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 1SS356TW11 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 35V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | UMD2 |
| Dizi: | - |
| If, F @ direnç: | 900 mOhm @ 2mA, 100MHz |
| Güç Tüketimi (Max): | 200mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SC-90, SOD-323F |
| Diğer isimler: | 1SS356TW11-ND 1SS356TW11TR |
| Çalışma sıcaklığı: | 125°C (TJ) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 1SS356TW11 |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Diode Standard - Single 35V 100mA 200mW UMD2 |
| diyodu, tip: | Standard - Single |
| Açıklama: | DIODE SW 35V 100MA 2UMD TR |
| Güncel - Max: | 100mA |
| Vr, F @ Kapasitans: | 1.2pF @ 6V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
1SS356TW11 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
1SS355VMTE-17 | Rohm Semiconductor | DIODE GEN PURP 80V 100MA UMD2 | soruşturma |
|
1SS355TE-17 | Rohm Semiconductor | DIODE GEN PURP 80V 100MA UMD2 | soruşturma |
 |
BAT6207WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 40V 20MA SOT343 | soruşturma |
 |
BAR 67-02V E6327 | Infineon Technologies | DIODE RF SGL 150V 200MA SC-79 | soruşturma |
 |
HSMS-285C-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT SS SOT-323 | soruşturma |
 |
1SS355WTE-17 | Rohm Semiconductor | DIODE GEN PURPOSE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers